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設計變更的主導權，已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升，每一批模具代工至少有一半以上的模具，是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計，例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題，以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥，增加產品強度：流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案，尤其針對精密性產品，在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。

倒裝鍵合后芯片與基板的間隙較小，用針管將液態的底部填充料 沿芯片邊緣涂布，在毛細作用下，填充液會滲透到整個芯片底部。除了毛細填充方法，底部填充還可以將 非流動型下填料在芯片倒裝前涂布在基板上，并在芯片倒裝時施加壓力。涂布后在一定溫度下使填充膠固 化，完成底部填充工藝。

對于每一層，只激活與該部件的CAD數據匹配的二極管激光器，打印出精確的像素。無論零件數量及其幾何形狀如何，新技術都可顯著縮短曝光時間。 此外，EOS將引入一種名為技術準備水平（TRL）的材料分類系統。TRL由NASA開發，根據技術成熟度對材料和工藝進行分類。EOS將其材料產品分為兩類：TRL 3至6類核心產品，而優質產品則屬于TRL 7至9類，適用于連續制造。

但間接蒸發冷卻換熱，受到布水、風向和重力等復雜因素的影響，難以快速得到具體情況下較優的設計。本文對比了間接蒸發冷卻換熱數值模擬和實驗的數據，結果顯示數值模擬可以比較準確的預測間接蒸發冷卻的濕模式換熱效率，本文工況誤差在±15%以內。二次空氣側不同流向帶來的影響，其變化趨勢也和實驗一致。證明了本文方法可以用于指導間接蒸發冷卻的設計，尋找較優的設計方案。